SMC製造の技術プロセスには、主に樹脂ペーストの準備、貼り付け操作、繊維の切断、沈降と含浸、樹脂の増粘などのプロセスが含まれます。 技術的なプロセスは次のとおりです。
（1）レジンペーストの調製と貼り付け操作：レジンペーストの調製には、--間欠法と連続法の2つの方法があります。 バッチ方式の手順は次のとおりです。①不飽和ポリエステル樹脂とスチレンをバッチケトルに注ぎ、均一に攪拌します。 ②開始剤をバッチケトルに注ぎ、樹脂およびスチレンと混合します。 ③攪拌しながら増粘剤と離型剤を加える。 ④低速攪拌下でフィラーと低収縮添加剤を添加します。 ⑤式に記載されている成分が分散するまで攪拌を停止し、使用のために静止します。 連続法は、SMC配合の樹脂ペーストを2つの部分、すなわち、増粘剤、離型剤、フィラーとスチレンの一部を1つの部分として、もう1つの部分を分割することです。 それぞれ測定および混合された後、SMCユニットに設定された対応する保管容器に送られます。 必要に応じて、パイプライン計量ポンプで測定し、スタティックミキサーに入ります。 均一に混合した後、SMCユニットの上部ペースト領域に送られ、ポリエチレンフィルムにコーティングされます。
（2）含浸と圧縮：樹脂ペーストでコーティングされた下部ベアリングフィルムは、ユニットの牽引力の下でチョップドグラスファイバー沈降チャンバーに入り、カットされたチョップドグラスファイバーはレジンペースト上に均一に沈降します。 必要な沈降に達した後、それは伝達装置を備えた沈降チャンバーを離れ、樹脂ペーストでコーティングされた上部ベアリングフィルムと重なり、次に一連の千鳥ローラーアレイに入ります。 張力とローラーの作用で、下部の上部ベアリングフィルムが樹脂ペーストと刻んだガラス繊維をしっかりと押し付けます。 何度も繰り返した後、刻んだガラス繊維に樹脂を含浸させ、その中の気泡を追い払って、緻密で均一な連続シート成形コンパウンドを形成します。
